Huawei（ファーウェイ）のAI半導体「910C」と「CM384」を徹底分析！

※「Huawei（ファーウェイ）とエヌビディア（NVDA）の比較：Huaweiの910CとCM384はエヌビディアを凌駕？」の続き

前章では、注目の中国のテクノロジー企業であるHuawei（ファーウェイ）とエヌビディア（NVDA）の比較を通じて、両社の技術上の競争優位性に関して詳しく解説しております。

本稿の内容への理解をより深めるために、是非、インベストリンゴのプラットフォーム上にて、前章も併せてご覧ください。

Huawei（ファーウェイ）のAscendの普及ギャップとシステムレベルでのトレードオフ

Huawei（ファーウェイ）のAscendプラットフォームは、当初の予想を大きく上回る性能を示していますが、依然として重要な制約を抱えています。中でも顕著なのが、エヌビディア（NVDA）と比べてAscendのボトムアップ型の普及が依然として弱いことです。これは一部、Ascendの高度なNPUアーキテクチャが最大限の性能を引き出すためにより深い最適化作業を必要とする点に起因しており、それが中小規模のエンジニアリングチームや個人開発者の参入障壁となっています。

H20はBF16演算性能が910Bの約半分であるにもかかわらず、より大容量かつ高速なHBM3メモリを搭載し、価格帯も同程度で提供されました。その結果、2024年を通じてH20は910Bを大きく上回る販売実績を上げました。DeepSeek V3およびR1のリリース後、中国市場におけるH20の需要は急増しました。DeepSeek、ByteDance、Tencent、Alibabaといった主要なAI顧客企業は、いずれもH20に対して10億ドルを超える注文を行いました。これは米国の制裁が強化され、中国当局がエヌビディアへの依存削減を推奨していた最中のことです。このような需要急増の背景には、910Bの供給不足により、中国のハイパースケーラーが推論需要の拡大に対応できなかったことがあります。たとえば、ByteDanceやTencentは、LLM（大規模言語モデル）をDouyin（中国版TikTok）やWeChatなど、月間アクティブユーザー数が7億人を超える中核アプリにネイティブ統合しており、その結果、膨大で緊急性の高い推論用計算能力の需要が生まれました。

構造的な課題としては、HuaweiのAIソフトウェアスタックの現状も挙げられます。HuaweiはAscendエコシステムにおいて大きな進展を見せており、CANN（Compute Architecture for Neural Networks）の使いやすさも改善されていますが、同プラットフォームは主に大企業や、DeepSeekのような高ボリュームの推論ワークロード向けに最適化されています。これら以外のユースケースに取り組む開発者、あるいはオープンツールを用いてゼロから構築する開発者にとっては、体験が断片的になりがちです。このようなケースでは技術的な問題が早期に発生する可能性が高く、大企業でHuaweiから直接サポートを受けられる場合を除けば、問題解決には技術サービスの対応を待つか、制限を自力で回避する必要があります。

さらに、Huaweiはすべての光学モジュールを使用することで、より大規模で直線性の高いスケールアップクラスターを実現し、ラック当たりの電力密度を低下させていますが、今後はコスト効率をさらに高める必要があります。具体的には、光接続コストをさらに削減するか、ラック密度を向上させ、ラック内通信には銅ケーブルを利用することでさらなるコスト削減を図る必要があります。

Huawei（ファーウェイ）の910Cは中国国内製？

一般的な認識とは異なり、私たちはAscend 910Cがすでに、あるいは現在、完全に中国本土で量産されていると考えています。具体的には、中国の主要ファウンドリであるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）によって製造されています。これは、台湾に拠点を置くTSMC（正式には中華民国、Republic of China）とは対照的です。

この誤解は、おそらくカナダに拠点を置く半導体リバースエンジニアリング企業TechInsightsの初期報告に由来しています。同社はチップ分解解析の業界標準で知られています。TechInsightsが2023年に再発売された910Bを調査した際には、確かにSMIC製造であることが確認されましたが、新しい910Cに関する分析は行っていません。現時点では、TechInsightsを含め、他の西側のラボからも910Cに関する分解レポートは発表されていません。しかし2024年には、910Cチップがすでに中国国内で広く流通しており、私たちが確認したすべてのサンプルは、SMIC製造であることを示しています。これは最近の910Bバッチにも見られます。

この混乱の根本には、古いレポートの影響と、中国国内のサプライチェーンが不透明であるという事情があります。以下に、910Cが中国国内で製造されていると考える理由を示します。

• TechInsightsのチップ分解分析

• SMIC South、Sicarrier、CXMT、Swaysureの進展

• TechInsightsの分析が誤認である可能性

TechInsightsは、2024年10月にTSMCおよび米国商務省産業安全保障局（BIS）へ報告書を提出し、HuaweiのAscend 910BチップにTSMC製コンポーネントが含まれていたと主張しました。これは、TSMCが2020年9月15日以降、米国の輸出規制によりHuaweiへの出荷を完全に停止した後だったため、波紋を呼びました。TSMCとHuaweiは、両者の関係がその日以降継続していたことを否定し、BISはコメントを控えました。

この状況は、Bitmain関連の中国企業SophgoがTSMCのファウンドリを利用し、米国制裁に違反したAI ASICを製造した別件と類似しています。この件では、TSMCは10億ドルの罰金を科されました。ただし、910Bに関しては、TSMCにもHuaweiにも現時点で制裁は科されていません。

最も可能性が高い説明は、TechInsightsが解析したのは初期ロットの910Bであり、これは制裁前にTSMCで製造され、当時まだパッケージ化されていなかったロジックダイを使って組み立てられたものと考えられます。これらは、SMIC傘下のSJ Semiconductorによる、CoWoS類似の2.5Dパッケージ技術によって後にパッケージ化されたと見られます。2020年9月、輸出禁止期限直前には、TSMCはHuaweiのモバイルSoC、NPU、基地局チップの注文を最優先とし、一時的にAppleの注文を後回しにするほどでした。最終日である9月15日には、Huaweiは台湾の桃園国際空港に貨物機を派遣し、すべての在庫—パッケージ済み／未済みチップ、未テストのウェハーなど—を回収しました。この中には、5nmのKirin 9000 SoCが1,000万個超、7nmのサーバー向けCPUが数百万個、Ascend NPUは100万個未満、7nm基地局制御チップが100万個超含まれていました。

その後、スマートフォンおよび基地局の需要は急増し、それらの在庫は急速に消費されましたが、NPUの需要は当初限定的だったため、Huaweiはこの旧型の910Bダイの在庫を2023年まで活用できました。TechInsightsが2024年に調査したサンプルは、そうした在庫の一部であり、TSMCとの新たな関係を示すものではなく、戦略的な在庫確保の結果と考えられます。

その一方で、SJ Semiconductorは、TSMCのCoWoS互換を目指した先進的な2.5Dパッケージ技術を独自に開発しており、これによってHuaweiはSMICの7nmプロセスが完全に立ち上がる前から910Bの出荷を継続できました。TSMC製の残存ダイを使って、Huaweiはおよそ20万〜25万個の910Bを出荷したと見られます。その後、SMIC製造のダイに移行しました。

TechInsightsの分解結果では、TSMCのものに酷似したTSVパターンやインターコネクト設計が確認されましたが、これをもってHuaweiがダミー企業を通じてTSMCから調達を続けている証拠とするのは飛躍です。EUVを要する5nmとは異なり、7nmや2.5Dパッケージ技術はSMICの技術的射程内にあります。2020年から2023年の3年間で、SMICがTSMCの旧世代パッケージを再現できた可能性は十分にあります。

私たちは、910Bの累計出荷台数を約35万個と見積もっており、その大半は制裁前にTSMCで製造されたダイによるものです。SMIC製ロットは当初の歩留まりの課題により少数にとどまりました。今後に目を向けると、Huaweiは2025年に910Cを約32万個出荷する計画です。これはロジックダイの観点からは達成可能な目標ですが、モバイル向けKirin SoCの生産に影響を与える可能性があります。ある情報筋によれば、Huaweiは910Cの生産能力を確保するため、次期Mateシリーズスマートフォンの発売を延期したとのことです。また、別の情報筋によると、現在の主要なボトルネックはロジックではなくHBMの供給にある可能性が高いとされます。CXMTおよびHuaweiはHBM2eの国産化を進めていますが、その進展速度は、すでに世界トップの3D NANDレイヤー開発を進めているYMTCには及んでいません。

中国の半導体における進展

2025年に入ると、Huaweiにとってロジックおよびメモリにおけるボトルネックはほぼ解消されたと見られます。ロジック面では、SMICの7nmプロセスで製造されるHuaweiの再生Kirinチップが2023年末から量産されており、累計出荷数は5,000万個を超えています。これらは非常に複雑なシステムオンチップ（SoC）であり、内部レイアウトが複雑かつ非反復的なため、製造欠陥に敏感です。特に、2024年末にリリースされた最新のKirin 9020はダイサイズが15%拡大（136.6mm²）しており、SMIC Southの歩留まりに対する自信の表れと考えられます。通常、歩留まりに自信がなければダイ面積を拡大することはありません。

なお、910BはKirin SoCの5倍以上の大きさですが、その大部分は同一のテンソルや行列演算ユニットが並ぶ反復構造で構成されており、製造欠陥に対して比較的寛容です。この構造上の特徴は、エヌビディアのA100、H100、B200が800mm²というリソグラフィー上の最大ダイサイズに迫る設計である理由の一つでもあります。こうした大面積チップでも、欠陥ブロックを無効化することで正常動作が可能であり、性能低下も最小限に抑えられます。このような欠陥マスキング戦略は、大規模なAIアクセラレータやGPUで一般的に用いられています。

中国は少なくとも100台以上のASML製1980diおよび25台以上の2000i DUVリソグラフィー装置を保有しており、カスタムパターニングに対応可能です。これは、EUVを使わずとも7nm、さらには5nmチップの製造が可能であることを意味します。現時点では、これらの高度なDUV装置で910Cの製造は可能ですが、年間100万個規模への量産には依然として課題が残ります。今後は、国内の高度なDUV技術の開発を加速するか、SMICの歩留まり改善が必要です。

Huaweiは国内サプライチェーンへの信頼を明確に示しており、米国のさらなる制裁を懸念する様子もなく、主要イベントで910Cを公表しました。発表日は、米国による新たな対中関税発動と同じ2025年4月10日に設定されており、その約3週間前には、Huawei傘下の半導体製造装置企業SiCarrierが、リソグラフィー以外の先端ノード製造に必要なすべての工程をカバーする14の製品ラインを発表しました。これには、CoWoSパッケージングやHBM製造に対応する先端製造装置が含まれており、すべての部品を国内で調達できるとしています。長年にわたり活動してきたSiCarrierの技術公開は、Huaweiの自信の現れでもあります。

同様に、HuaweiはSMIC製チップを公にマーケティングすることはありませんでした。2023年末以降に再始動したKirinシリーズでは、発表イベントでチップ名や技術仕様には一切触れておらず、分解動画や技術解析も当局により速やかに削除されています。このような慎重姿勢は、HuaweiのADASチップにも及んでおり、昨年だけで50万台以上の「Huawei Inside」電気自動車に搭載されました。そうした背景の中、910Cの公表とプロモーションは、Huaweiの技術と供給網に対する自信の復活を明確に示しています。

910Cのテープアウトは2024年第1四半期にSMICで完了し、ロジックダイの出荷は2月から3月にかけて開始されました。2025年4月にはパッケージングとテストが完了し、910Cは最初の量産バッチおよびByteDanceなどの主要顧客による検証を経て正式リリースされました。この間、技術愛好家が最新の910Bおよび910Cを分解したところ、TSMCの痕跡は一切発見されませんでした。

メモリ面では、TechInsightsが最近の記事「中国、2025年における大きなメモリブレイクスルー」で指摘しているように、中国のNANDおよびDRAMメーカーは米国の制裁をほぼ克服し、急速に技術を進展させています。NANDメーカーのYMTCは現在、最先端の地位にあり、Samsungに対してYMTCの特許のライセンス供与を認めさせるまでになりました。Samsungは、300層以上のNANDではYMTCの特許を回避することは不可能であると認めています。

一方、DRAMメーカーのCXMTは長らく遅れをとっており、過去3年間はDDR4の2世代前のダイを製造していました。しかし、2024年末にはDDR5およびHBM2eの量産に成功しました。

CXMTはHuaweiとの関係がやや緩やかであるとされており、Huaweiの最も親密なメモリサプライヤーは深圳拠点のSwaysureと見られています。同社は多額の資金提供を受けており、日本のメモリ業界のベテランである坂本幸雄氏を最高戦略責任者（CSO）として迎えています。坂本氏は、かつて日本最後のDRAM大手であるエルピーダのCEOを務めた人物であり、高性能製品には定評がありましたが、韓国や台湾の競合他社と価格競争で苦戦した結果、最終的にMicronに買収されました。現在、中国の資本力とエンジニアリング力の組み合わせに希望を見出す元エルピーダ技術者たちが、再び先端技術をスケーラブルかつ低コストで提供しようとしています。

先端パッケージングと同様に、HBMの製造にはEUVは不要であり、必要なのは高アスペクト比の加工が可能な先進的な製造装置です。SiCarrierの最近の製品発表を踏まえると、中国がすでにHBM2eの量産を達成しているのは当然であり、今後はMicronのようにHBM3を飛ばしてHBM3eやHBM4に進む可能性もあります。

Huawei（ファーウェイ）の今後のロードマップ

HuaweiのAscend AIクラウドサービスは、2024年に売上高500億元を記録し、前年比で700%の成長を遂げました。今後の需要拡大を見据え、Huaweiは2023年に910CおよびCM384システムの開発を開始し、以下のような先進AIワークロードをサポートする設計に注力しました。

• 超長文のシーケンス処理

• 10兆パラメータ以上のモデル

• マルチモーダル対応

• 高度なスパースMoE（Mixture of Experts）アーキテクチャの強化

「CM384」という名称も特筆すべき点です。これは、DeepSeek V3の推論クラスター構成を直接反映しており、256のアクティブエキスパート、64の冗長エキスパート、そして64のプリフィル専用エキスパートから構成されています。従来の8枚構成ノードとは一線を画すアーキテクチャ設計であり、HuaweiがAIフレームワークと密接に連携していることを示しています。

将来的には、Huaweiはコンピュート、ネットワーク、メモリ、電力の4つのシステム要素すべてにおいてスケーリングを計画しています。次世代の920シリーズは、2025年第2四半期に技術設計を完了し、同年内に製造を開始、2026年に出荷開始を予定しています。920シリーズでは、6nmノードへの移行により30〜40%の性能向上が見込まれており、密度は30%向上、消費電力は15%削減されます。HBM3による4TB/sの帯域幅を搭載し、910シリーズ同様、シングルダイの推論用チップとデュアルダイの学習用チップの2タイプが用意されます。BF16でのシングルダイ性能は900TOPS超を目指しており、エヌビディアのBlackwellに迫る水準です。

Huaweiのロードマップは、1ノードあたり8,000個以上のNPUを搭載可能なスケールアップアーキテクチャを視野に入れており、光インターコネクトと分散システム設計を垂直統合することで実現されます。対照的に、エヌビディアの次世代NVL576 Rubinシステムは1ノードあたり144の「GPU」をサポートするとしていますが、これはマーケティング上の表現であり、実際にはRubinチップ1個に4つのGPUダイが含まれているため、実チップ数とは異なります。この違いは、汎用GPUシステムが物理的なスケーリング限界に近づいていることを示しており、エヌビディアがシングルラック構成を超えて拡張する上での課題を浮き彫りにしています。一方、Huaweiは各NPU内部に分散型マイクロスイッチを直接組み込み、従来の全結合型インターコネクトの遅延やコストを避けつつ、水平スケーリングを実現しています。こうした最適化はAI専用設計のアーキテクチャでなければ実現できず、HuaweiのAIネイティブ戦略が、従来のGPGPUモデルとは大きく方向性を異にしていることを示しています。

さらに先を見据えると、Huaweiのシリコンロードマップの進展速度は、中国が完全自国製の2000iクラス浸漬DUV装置を導入できる時期に依存します。現在、並行して以下の2つのルートが進んでいます。

• 輸入ASML製の浸漬DUV：すでにSMICに導入済みで、マルチパターニングを駆使して現在の7nm KirinおよびAscendダイを製造

• Huawei独自のDUV開発：193nmスキャナで、28nmノードでの量産能力に到達しており、現在は浸漬モードでの試験段階。初の量産対象は7nmではなく、10nm台半ばを想定

EUVに関しては、Huaweiは第1世代のDPP型EUV光源を開発済みですが、ASMLに匹敵する量産グレードのLPPアーキテクチャが必要です。最も楽観的な見通しでは、その実現時期は2028〜2030年と見られています。励みとなるニュースとしては、2025年4月28日、元ASML技術者が率いるチームが、変換効率3%（ASMLの5.5%の約半分）ながら、消費電力は10分の1のソリッドステートLPP光源を実演しました。彼らは変換効率6%、出力10kWへの到達を目指しています。EUVが量産段階に達するまでの間、Huaweiはダイ面積の拡大や、SMICが運用する輸入DUV装置を活用して7nmを維持し、自社のDUV装置群では28nmなどの旧ノードを支えていく方針です。

Huawei（ファーウェイ）のクラウド・セキュリティ基盤と電力支配

AI分野にとどまらず、Huaweiのクラウド事業そのものが急速に拡大していることは見逃せません。Huawei Cloudは現在、33の地域で約100のアベイラビリティゾーン（AZ）を展開し、2,800のCDN PoP（ポイント・オブ・プレゼンス）を運用、総ネットワーク容量は150Tbpsに達しています。あらゆる観点から見て、米国以外で最大級のクラウドプロバイダーの一角を占める勢いです。Huaweiは、通信キャリアとしてのバックグラウンドと堅牢なサービス体制に基づく高い信頼性を強みとしています。

2024年1月1日から2025年4月10日までの期間において、Huaweiは主要なAZレベルの障害がゼロであったと発表しています。これは、Google Cloud Platformの23件、Azureの19件、AWSの8件と比較しても際立っています。

通信業界で培った経験を活かし、Huaweiはトラブルの自動検出と迅速な解決を可能にしています。エラーは数秒以内に発見され、1分以内に原因特定、5分以内に復旧することを目指しています。Huaweiが直接管理していないコロケーション型データセンターであっても、その信頼性の高さは維持されています。ある事例では、AWSとAzureが空調故障により同一施設で障害を起こしたにもかかわらず、Huaweiは影響を受けず、サーバールームを冷却するためにドライアイスを積んだトラックを2日間連続で派遣し、サービスの継続を実現しました。

Ascend AIサービスにおいて、Huaweiはチップ単体の販売は行っていません。その代わり、パブリッククラウドまたはプライベートなオンプレミス型クラウドとしてAI機能を提供しています。プライベートクラウド構成では、顧客がインフラ所有権を保持しつつ、クラウド型の「サービスとしての体験」を享受でき、ハードウェアの保守からソフトウェア最適化までHuaweiの技術者が一括して対応します。

インフラ面では、Ascend Cloudサービスを自社クラウド基盤上で展開することで、Huaweiはエヌビディアとの差別化を図っています。これにより、CM384の性能を最大限活用することが可能です。エヌビディアはCUDAオペレーター、NVL72ラックシステム、DGX SuperPodのリファレンスデザインなどで導入を容易にしていますが、先端用途を求める組織ではさらなる専門性が求められます。多くのAIラボでは、MFU（使用可能メモリ断片化率）を最大化し、頻発する障害からの迅速な復旧、そしてフレームワーク・オペレーター・スケジューラーのカスタマイズを独自に行っています。

CM384クラスターの管理が高度で複雑であることを踏まえ、Huaweiは積極的に対応策を講じており、クラウド経由あるいはオンプレミスのAscendサーバーを提供し、保守の大半は自社の専門チームが担います。同社は以下の施策によって、優れたMFU、MTBF（平均故障間隔）、およびクラスター全体の信頼性を実現していると主張しています：

• フルスタック型の障害対応：1分以内の検出、3分以内の影響範囲特定、10分以内の復旧

• 自動障害検出率を40%から90%へ向上

• 1,000以上の障害解決テンプレート

• 100以上の自動復旧ソリューション

あるAIラボとの協業では、1日あたり2.5台だった機器の故障件数を、0.15台にまで削減することに成功しました。

さらに、Huaweiは顧客体験の簡素化に向けて、推論最適化ソフトウェアの自動化も進めています。この手法は、DeepSeekがオープンソース化し、後にエヌビディアのDynamoにも採用されたDeepEPに類似しています。ただしHuaweiはこれを一歩進め、顧客が自ら導入・調整するのではなく、マネージドサービスとして提供しています。主な特徴は以下の通りです：

• Elastic Inference Service：MoE（Mixture of Experts）＋CoT（Chain of Thought）ワークロードで性能を50%向上

• コンテナ化かつサーバーレスのリソース割当：リソース利用効率を50%向上

• クラスター内でのプリフィルおよびデコードタスクの動的割当：スループットを50%向上

• 人気度に応じたエキスパートの動的割当：リソース利用効率を20%向上

このようなサービスモデルにより、Huaweiは顧客のプライベートクラウド型データセンターにエンジニアを常駐させ、現場で緊密に連携します。これらのエンジニアは、PalantirのFDE（Forward Deployed Engineer）と類似しており、現地で課題を解決し、その知見を基に運用ソフトウェアを構築し、繰り返し作業の自動化と効率化を実現します。

ただし、Palantir同様、Huaweiのこの手法にも限界があります。それは主に年間4,000万元（約550万ドル）以上の支出を行う大口顧客向けであるという点です。小規模な顧客に対しては、クラウド提供型ソリューションのみが提供され、オンプレミスでのAscendインフラ導入はできません。

また注目すべきは、Huaweiの事業の中核が単にチップの提供やエヌビディアに追いつくことではなく、顧客向けに垂直統合型ソリューションを提供する点にあります。Huaweiは、産業や製造業界との連携を通じて、具体的なAI投資収益（ROI）を生み出すことに注力しており、この戦略はPalantirのアプローチにも類似しています。単なる競合模倣ではなく、現実のユースケースを重視し、バーティカルインテグレーションによる成果を目指す姿勢が特徴です。

Huawei（ファーウェイ）のセキュリティ

Huaweiの製品ライン全体を精査した結果、私たちはその完成度に非常に感銘を受けました。米国政府やNSAのように膨大なリソース、高度なハッキングツール、ゼロデイ脆弱性へのアクセスを持つ組織からの継続的な攻撃にもかかわらず、Huaweiがどのようにしてセキュリティを維持しているのか、私たちは以前から不思議に思っていました。その答えは、Huaweiが堅牢なセキュリティ製品群を開発し、自社で長年にわたって活用（いわゆる“ドッグフーディング”）してきたことにあるようです。

Huaweiは、ある意味で中国版のFortinet（FTNT）およびPalo Alto Networks（PANW）に近い存在です。最新のセキュリティパラダイムの導入は若干遅れることがあるものの、常に追いつける体制と、すべてを自社内で統合できるエンジニアリング力を備えています。

同社は独自のセキュリティ向けLLM（大規模言語モデル）をトレーニングし、400以上の専門的な機械学習モデルと100以上の自動化プレイブックを開発。それらを統合した単一のセキュリティエージェントを構築しており、以下の機能を提供しています：

• 機密データの自動検出

• 脅威の検知

• ペイロードの特定

• 自動応答生成

• 自動ルート原因追跡

• 「1人のセキュリティオペレーター＋エージェント」で「10人の専門家」に相当する成果を実現

• 脅威の特定までの平均時間を83％短縮

• 全脅威の99％を自動処理

• 原因追跡にかかる時間を95％削減

この技術により、必要なSOC（セキュリティオペレーションセンター）要員の数は10分の1に削減されます。Huawei Cloudの顧客は、数クリックでカスタム定義のセキュリティエージェントを作成・導入することができ、これはPANWのXSIAMプラットフォームをも凌駕する、世界初の本格的な製品である可能性すらあります。

クラウドセキュリティの分野では、Huawei CloudはSAST、SCA、SBOM、SDLCなどの「シフトレフト」ソリューションを提供しており、構成およびアクセス管理のためのCSPMおよびCIEMも備えています。特に注目すべきは、オープンソースセキュリティ機能を提供しており、顧客向けにセキュアなリポジトリと厳選されたパッケージ群を用意している点です。これはChainguardのような先端スタートアップが牽引するオープンソースセキュリティの最前線と一致しています。

Huaweiのシフトレフトソリューションは、Huawei Cloud上で開発を行うアプリケーション開発者が、データ主権規制や制裁、各種法規制に対応しつつ、セキュアなオープンソースパッケージのみを使用することでソフトウェアの安全性を確保し、攻撃対象領域を最小化できるよう支援しています。

これほど多方面でのイノベーションを迅速に進めながら、業界トレンドやサイバーセキュリティスタートアップの最前線にも遅れず対応しているHuaweiが、年間売上1,200億ドルを超えるCiscoの2倍規模の企業であるという事実は、極めて注目に値します。

Huawei（ファーウェイ）電力支配

最後に、Huaweiの電力供給体制について詳しく調査したところ、同社がこの面でも非常に有利な立場にあることが分かりました。Huawei Cloudは中国国内において、内モンゴル（北部）、安徽省蕪湖市（東部）、貴州省（南西部）に3つの主要拠点を運営しています。内モンゴルは中国の風力発電の中心地であり、冬季には膨大な量の低コスト再生可能エネルギーを生み出します。一方、貴州は南西部に位置し、夏季に水力発電が豊富です。なかでも三峡ダムは、中国全体の電力の7％を生産しています。

近年、中国は内モンゴルおよび南西部への太陽光・風力・水力への投資を強化しており、内モンゴルでは2024年の太陽光発電容量が前年比51％増の48GW、風力は23％増の86GWに達しました。一方、南西部の水力発電容量は現在210GWを超えており、低成長ながら着実に拡大しています。

内モンゴルは北部都市に近い一方で、南西部は主要な工業・人口集中地域から地理的に離れており、これまで夏季には大量の電力が浪費されてきました。過去にはブロックチェーンマイナーが冬に内モンゴル、夏に南西部へとデータセンターを移動し、余剰電力を利用していましたが、近年ではこの水力発電の多くが未使用のままでした。現在進行中のクラウドデータセンターの建設は、この過剰供給を有効活用し、運用コストを削減するのに貢献しています。

Huawei Cloudの中央拠点である蕪湖市は、中国でも最も人口が多く、電力消費が多い地域に位置しています。そのため、再生可能エネルギーの供給は限られており、主に原子力が頼りです。東部中国では、2035年までに原子力発電能力が約70GWに達する見込みです。

また、Huaweiはデータセンター空調、電源供給、太陽光変換装置といった重要インフラ分野においても市場リーダーの地位にあります。Huaweiの空調事業は10年以上前に、通信基地局向けの信頼性の高いデジタル空調システムへの需要から始まりましたが、当時の市場にはそれを満たす製品が存在していませんでした。同様に、同社は中国国内の太陽光エネルギー供給チェーンにおいても主導的立場にあり、223GW規模の中国市場における太陽光インバーターのシェアは22.9%を占めています。データセンターの電源やインフラ機器の開発も、既存製品では要求を満たせなかったという事情からスタートしたものでした。

私たちの調査によれば、データセンターインフラ市場は、数十年、あるいは100年以上続く既存企業によって支配されており、新たな破壊的変革はほとんど見られません。その中でHuaweiとTesla（テスラ）は、デジタルネイティブなテクノロジー企業として、今後この分野で大きなシェアを獲得する可能性を持つ、際立った存在です。

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