TSMC（TSM）Foundry 2.0（ファウンドリー 2.0）構想とは？インテルとの比較を通じて同社の将来性に迫る！

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）の最新の2024年度第2四半期決算におけるFoundry 2.0（ファウンドリー 2.0）構想に関して

2024年7月18日に行われたTSMC（TSM：台湾積体電路製造）の最新の2024年度第2四半期決算説明会で、会長兼CEOのシーシー・ウェイ氏は、下記のように「Foundry 2.0（ファウンドリー 2.0）」という新しい概念を紹介し、投資家たちを驚かせました。

（原文）At this time, we would like to expand our original definition of foundry industry to Foundry 2.0, which also includes packaging, testing, mask-making, and others, and all IDM excluding memory manufacturing.

（日本語訳）この機会に、私たちは従来のファウンドリー産業の定義を拡大し、パッケージング、テスト、マスク製造、そしてメモリ製造を除くすべてのIDMを含むFoundry 2.0へと進化させたいと考えています。

ちなみに、TSMCは以前からパッケージングやマスク製造のサービスを顧客に提供してきており、実際、TSMCのパッケージング技術は、業界でも最先端のものの一つです。

（出典：TSMCのHP）

同様に、TSMCのマスク製造も同じくらい高度であり、世界最大規模と言っても過言ではありません。

（出典：TSMCのHP）

したがって、TSMCがパッケージングとマスク製造の両方をその事業範囲に含めることは、同社のターゲット市場を定義する上で理にかなっているとウェイCEOは述べています。

（原文）We believe this new definition better reflects TSMC's expanding addressable market opportunities in the future. However, I want to emphasize here that TSMC will only focus on the most advanced back-end technologies, which help our customers in leading-edge products.

（日本語訳）この新しい定義は、将来におけるTSMCの拡大する市場機会をより適切に反映していると考えています。ただし、ここで強調しておきたいのは、TSMCはあくまで最先端のバックエンド技術にのみ注力し、これによりお客様が最先端製品を提供できるよう支援することです。

ウェイCEOがここで「最先端」のバックエンドパッケージング技術にのみ焦点を当てると明言したことは、ASEテクノロジー・ホールディング（ASX）やアムコー・テクノロジー（AMKR）といったOSAT業界全体にとって、大きな安心材料となるでしょう。

しかし、ウェイCEOの発言の冒頭に戻ると、彼が「メモリを除くすべてのIDM」を同社のターゲット市場に含めたことにもお気づきでしょう。

一見すると、これは非常に奇妙なことです。何しろ、TSMCは「顧客と競争しない」という原則のもとに設立された会社です。もちろん、ファウンドリーの顧客は基本的にファブレス企業、例えばエヌビディア（NVDA）やアップル（AAPL）、クアルコム（QCOM）などであり、IDMではありません。それでは、なぜTSMCは従来の顧客ではないIDMをFoundry 2.0の範囲に含めるのでしょうか？これはTSMCの戦略的な根本的な変化なのでしょうか、それとも単なるブランド再構築なのでしょうか？最後に、どのような動機で、なぜこのタイミングでこれを行うのか？詳しく見ていきましょう。

関連用語

IDM（Integrated Device Manufacturer・統合デバイス製造業者）：自社で設計から製造まで一貫して行う半導体企業を指す。例として、インテル（INTC）やサムスン電子（005930.KS）が挙げられる。

パッケージング技術：半導体チップを保護し、外部と接続するための技術。パッケージングは、チップを実際の製品として利用可能にする重要なプロセス。

マスク製造：半導体の製造プロセスで使用されるフォトマスクの作成を指す。フォトマスクは、ウェハーに回路パターンを転写するための原版。

フォトマスク：半導体製造プロセスにおいて、ウェハーに回路パターンを転写するために使用される原版。光を通す部分と遮る部分から構成されており、リソグラフィー技術を使用して微細な回路を形成するための重要なツール。

OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test・外部半導体パッケージング・テストサービス）：半導体の組立とテストを外部に委託するサービスを提供する企業を指す。パッケージングとテストを専門に行う企業。

ASE：Advanced Semiconductor Engineeringの略で、世界最大級のOSAT企業。

Amkor：世界有数のOSAT企業であり、半導体のパッケージングとテストサービスを提供。

ファウンドリー：他社の設計による半導体チップを製造する企業を指す。TSMC（TSM）やグローバルファウンドリーズ（GFS）が代表例。

ファブレス企業：半導体の設計のみを行い、製造は外部のファウンドリーに委託する企業を指す。エヌビディア（NVDA）やクアルコム（QCOM）がその例。

まず最初にお伝えしたいのは、TSMC（TSM）のビジョンには、以前からファブレス企業に加えてIDMも潜在的な顧客として含まれているということです。これを示すために、同社の2012年の年次報告書からの抜粋をご紹介します。

（出典：TSMCの2012年度年次報告書）

（日本語訳）TSMCのビジョン

私たちのビジョンは、ファブレス企業やIDMに対して、最も先進的で最大の技術およびファウンドリーサービスを提供する企業となり、彼らと共に半導体業界で強力な競争力を築くことです。このビジョンを実現するために、私たちには次の3つの強みが求められます：

1. 主要なIDMに匹敵する技術力を持つテクノロジーのリーダーであること
2. 製造におけるトップであること
3. 高い評判を持ち、サービスに特化し、最大の利益をもたらすシリコンファウンドリーであること

最近まで、TSMCにとってIDMの市場は、特に市場シェアを測る際には重要視されていませんでした。しかし、インテル（INTC）がTSMCへの外部委託を増やしたことや、ヨーロッパや日本での新たな合弁事業の発表を受けて、この状況が変わりました。これについては後ほど詳しく説明します。

では、この新たに対象となる市場の規模についてどう考えるべきでしょうか？ウェイCEOは、この点についてTSMCの計算を以下のように示しています。

（原文）Under this new definition, the size of the foundry industry was close to $250 billion in 2023 as compared to $115 billion under the previous definition.

（日本語訳）この新しい定義のもとで、2023年のファウンドリー業界の規模は、以前の定義での1,150億ドルに対して約2,500億ドルに達しました。

驚きです！この再定義により、TSMCの市場は一気に倍以上に拡大しました。これは単なる小手先の調整ではなく、同社の今後の成長戦略を根本から再構築する大きな動きであると言えます。

この拡大した市場の大部分がIDMセクターから来ることは明白です。1,350億ドルの増加分のうち、パッケージングとマスク製造は現在約200億ドルを占め、今後5年間で約350億ドルに増加すると予測されます。

残りの約1,000億ドルはIDMセクターから得られることになります。インテルは長年TSMCの顧客であり、ここ数年でその関係は大幅に強化されました。これは、インテルがプロセス技術の課題に直面し、TSMCへの依存を強めたためです。

実際、インテルがTSMCの顧客であると同時に競合であると公然と述べた「強化された」関係が、このFoundry 2.0の動きを引き起こしたとも言えます。これは、一種の応酬とも言えるでしょう。インテルはIDM 2.0戦略を掲げてファウンドリー市場に本格的に参入し、事実上TSMCに「戦争」を宣言しました。今、TSMCはFoundry 2.0戦略でIDM市場に本格参入し、インテルに対抗しているのです。

ウェイCEOはユーモアのセンスで知られていますが、彼のFoundry 2.0の宣言がインテルのIDM 2.0と関係があるとは考えにくいです。では、Foundry 2.0の本当の狙いは何でしょうか？私たちは、これが二つの要因に起因していると考えています。それは、同社の市場シェア成長目標の見直しと、インテルに限らず、IDMとの関係が変化していることの認識です。それぞれを詳しく見ていきましょう。

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）の市場シェア成長目標

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）がファウンドリーセグメントだけでなく、より広範な半導体市場全体で自社を評価し始めた最初の兆候は、2023年の年次報告書に見られます。

（出典：TSMCの2023年度年次報告書）

（日本語訳）2.2 市場・事業概要

2.2.1 TSMCの業績

2023年、TSMCは世界の半導体業界におけるファウンドリー分野でリーダーの地位を維持しました。メモリを除く世界の半導体市場で28%のシェアを占めており、2022年の30%からは減少しましたが、これは主に半導体業界全体の在庫調整によるものです。

これはまさにウェイCEOが決算説明会で言及した、Foundry 2.0（ファウンドリー 2.0）における現在の市場シェアに関するものです。

（原文）With our new definition, we forecast foundry industry growth to be close to 10% year over year in 2024. TSMC's share of the foundry industry under our new definition was 28% in 2023. Supported by our strong technology leadership and broader customer base, we expect this to further increase in 2024.

（日本語訳）新しい定義に基づき、2024年にはファウンドリー業界の成長率が前年比で約10%に達すると予測しています。2023年における新しい定義に基づくTSMCのファウンドリー業界シェアは28%でした。強力な技術リーダーシップと広範な顧客基盤に支えられ、このシェアは2024年にさらに増加すると期待しています。

Foundry 2.0を発表する前は、TSMCの市場シェアは通常58%から62%の範囲にありました。

TSMCとSamsungが半導体ファウンドリー業界を支配

売上高に基づく半導体ファウンドリーの市場シェア（％）

（出典：Statista）

確かにこれは素晴らしい成果ですが、TSMCの市場シェアが既に2015年の時点で55%に達していたことを考えると、この結果も理解できます。当時の年次報告書にはこう記されています。

（原文）TSMC’s market share in the total semiconductor foundry segment rose successively during the last six years and reached 55 percent in 2015.

（日本語訳）TSMCの半導体ファウンドリー市場におけるシェアは、過去6年間で継続的に増加し、2015年には55%に達しました。

つまり、過去10年間でTSMCの市場シェアはわずか5〜7ポイントしか成長していないということです。これはTSMCを批判するためではなく、従来のファウンドリーの定義で測定される市場シェアの成長が、既に限界に達していることを示しているだけです。さらに、TSMCが残りのファウンドリー市場でシェアを拡大することは、実際にはあまり利益になりません。そうすれば、遅れを取っている競合他社を市場から排除し、結果的に自らにとって独占的な状況を作り出す恐れがあるからです。

このような背景を考えると、TSMCがターゲット市場を再定義し、その市場におけるシェアを再設定するのは理にかなっています。現在のFoundry 2.0での28%という市場シェアは、今後さらに拡大する目標に向けて同社全体を一致団結させるための大きな動機となります。

この点に関連してもう一つ強調したいのは、TSMCがIDM企業のアウトソーシング増加やASIC（特定用途向け集積回路）の需要拡大を、成長の原動力として長年認識してきたことです。これは、2020年の年次報告書でも次のように述べられています。

（原文）Over the longer term, fueled by increasing semiconductor content in electronic devices, continued market share gains by fabless companies, increases in integrated device manufacturer (IDM) outsourcing, and expanding in-house application-specific integrated circuits (ASIC) from systems companies, the Company expects foundry segment revenue to outpace the mid-single-digit compound annual growth rate projected for the overall semiconductor market excluding memory from 2020 through 2025.

（日本語訳）長期的には、電子機器での半導体使用量の増加、ファブレス企業の市場シェア拡大、IDMによるアウトソーシングの増加、そしてシステム企業によるASIC（特定用途向け集積回路）の自社開発の拡大により、ファウンドリー部門の売上高が、メモリを除く全体の半導体市場で予測される中程度の一桁成長率を上回ると当社は見込んでいます。

関連用語

ASIC（特定用途向け集積回路）：特定の用途や機能に特化して設計された半導体チップのことです。一般的なチップよりも効率的で性能が高い反面、設計や製造にコストがかかります。

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）のIDMとの関係

インテル（INTC）が最先端チップの製造をTSMC（TSM：台湾積体電路製造）に依存するようになったことは、TSMCとIDM企業との関係において大きな節目となりましたが、それだけではありません。例えば、TSMCがドイツで進めている合弁事業がその一例です。これはTSMC、Bosch、Infineon、NXPセミコンダクターズ（NXPI）が提携し、昨日ドレスデンで新しい半導体工場の建設に向けた起工式が行われました。

（原文）DRESDEN, Germany August 20, 2024— ESMC – a joint venture between TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG and NXP Semiconductors N.V. – today held a groundbreaking ceremony to officially mark the initial phase of land preparation for its first semiconductor fab in Dresden, Germany. The event brought together government officials, customers, suppliers, business partners and academia to celebrate a milestone in establishing what will be the EU’s first-ever FinFET-capable pure-play foundry.

（日本語訳）ドイツ、ドレスデン 2024年8月20日：TSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）、ロバート・ボッシュ GmbH、インフィニオン・テクノロジーズ AG、および、NXPセミコンダクターズ N.V.による合弁会社ESMCは、本日、ドレスデンにおける初の半導体工場建設のための土地整備を開始する起工式を開催しました。このイベントには、政府関係者、顧客、サプライヤー、ビジネスパートナー、そして学術界の代表が集まり、EU初のFinFET対応の専業ファウンドリーの設立という重要な節目を祝いました。

（出典：ブルームバーグ）

2024年8月20日、ドイツ・ドレスデンで新しいESMC（ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング社）の工場の起工式が行われ、欧州委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長（左）、TSMCのCEOであるウェイ氏、そしてドイツのオラフ・ショルツ首相が出席しました。

サウスチャイナ・モーニング・ポスト（南華早報)）もこの件について報じており、次のように述べています。

（原文）Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) on Tuesday launched a major new chip plant in Dresden, Germany, expected to be a key supplier to European industry and carmakers after the EU Commission approved 5 billion euros (US$5.5 billion) worth of state aid.

（日本語訳）台湾半導体製造（TSMC）は、火曜日にドイツのドレスデンで新たな大規模チップ工場を着工しました。この工場は、EU委員会が50億ユーロ（約55億ドル）相当の国家助成金を承認した後、欧州の産業界や自動車メーカーにとって重要なサプライヤーになることが期待されています。

この合弁事業では、TSMCが70％の株式を保有する主要パートナーであり、3つの欧州IDMがそれぞれ10％ずつ株式を持っています。これは、TSMCが従来のIDM市場シェアを新しい方法で獲得している例です。

TSMCの日本への進出でも似たような展開が見られます。ソニーとの最初の合弁で工場を建設した後、トヨタが新たに投資者として参加する第二の合弁事業が進行中です（詳細はこちら）。

（原文）Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is expanding its output in Japan with plans to build a second chip fabrication plant, a major victory for Prime Minister Fumio Kishida as his government seeks to boost domestic chip production.

（日本語訳）TSMCは、日本での生産能力を拡大し、第二のチップ製造工場を建設する計画を発表しました。これは、国内のチップ生産を強化しようとする岸田文雄首相にとって大きな勝利です。

（原文）The world’s largest contract chipmaker said that Toyota will also be joining as a new investor of Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), TSMC’s majority-owned manufacturing subsidiary in Kumamoto Prefecture. The TSMC board approved an injection of no more than $5.26 billion in JASM, though it was not immediately clear how those funds would be used.

（日本語訳）世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、熊本県にあるTSMCの子会社「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）」に、トヨタが新たな投資者として参加することを発表しました。TSMCの取締役会は、JASMに最大52億6000万ドルを注入することを承認しましたが、その資金の具体的な使い道はまだ明らかにされていません。

（原文）The facility will be close to the first TSMC plant in the Kumamoto Prefecture town of Kikuyo. TSMC said in a statement Tuesday that it would be adding 6/7 nanometer process technology, advancing the technology produced on that campus.

（日本語訳）この新施設は、熊本県菊陽町にある最初のTSMC工場の近くに建設され、6/7ナノメートルのプロセス技術を追加して、同施設での技術をさらに進化させる予定です。

関連用語

FinFET（Fin Field-Effect Transistor）：半導体チップの製造に使われるトランジスタの一種で、電力効率や性能を向上させるために開発された3次元構造のトランジスタ。従来の平面型トランジスタと異なり、フィン（鰭）のような形状を持ち、これにより電流の制御がより精密に行える。主に最新のプロセッサやモバイルデバイスで使用されている。

トランジスタ：電気信号を増幅したり、スイッチとして動作させたりするための電子部品。現代の電子機器やコンピュータの基本的な構成要素であり、デジタル回路やアナログ回路に広く使われている。

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）のFoundry 2.0（ファウンドリー 2.0）構想に関する結論

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）のFoundry 2.0（ファウンドリー 2.0）の発表は、単なる戦略的な変更やブランドの微調整ではありません。それは、TSMCが過去数年間にわたって既に行ってきた現実に追いつくためのものです。

TSMCは、まずインテル（INTC）の最先端タイルのアウトソーシングを受け入れ、その後、ドイツと日本での合弁事業を通じて、IDMセクターへの関与を拡大しました。その結果、IDM市場のシェアはTSMCにとって重要な分野となりました。

同時に、ウェイCEOが「AI競争」と表現する高度なパッケージング技術の需要が高まり、それがTSMCのFoundry 2.0のターゲット市場に含まれることになりました。

そして、インテルのCEOが3年前にIDM 2.0という挑戦状をTSMCに突きつけ、それについて詳細に議論したことを思い出します。

当時の私の結論は以下の通りです。

「IDM 2.0において、インテルのゲルシンガーCEOは現実的な戦略と希望的観測を組み合わせた大胆な計画を打ち出しました。最先端の製造を外部に委託するのは、選択肢がない中での現実的で勇敢な判断ですが、その一方でファウンドリーパートナーと競争するというのは、インテルの過去のファウンドリー事業のように、失敗に終わる可能性が高いリスキーな賭けです。」

IDM 2.0が始まって3年が経ちましたが、インテルにとってはあまり良い状況とは言えません。一方で、私が賭けているのはTSMCのFoundry 2.0です。これからどうなるか、TSMCとインテルの動向を見守りたいと思います。

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