ユナイテッド・マイクロエレクトロニックス（UMC）の将来性：最新の決算分析を通じて今後の見通しに迫る！

ユナイテッド・マイクロエレクトロニックス（UMC）の概要

ユナイテッド・マイクロエレクトロニックス（UMC）は先週、最新の2023年度第4四半期決算を発表したが、決算説明会、特にQ&Aは、最近発表されたインテル（INTC）との提携に完全に支配されていたため、本稿では、決算ではなく、主にその提携に焦点を当てることにした。

一言で言えば、タワー・セミコンダクター（TSEM）との提携発表から半年も経たないうちに、インテルは2024年1月24日に台湾の同社との新たな提携を発表した。

タワー・セミコンダクターとUMCの取引には類似点があるが、性質と構造において根本的に異なっている。

現時点では、インテルは2030年までに世界第2位のファウンドリー・プレイヤーになるという目標を達成するために、4つ以上の明確な戦術を展開していると考えられる。

そして、それは以下の通りである。

1. 小規模なセカンド/サードティアのファウンドリープレーヤーを買収する（例：2023年のTowerの買収失敗）
2. セカンド/サードティアのファウンドリ・プレーヤーと提携し、同社のプロセス技術を使用して同社に代わって製品を製造することで、既存の未使用の製造能力を活用する。
3. UMCと提携し、共同で新しい特殊技術プロセスを開発し、その技術に基づく製品をUMCの代理として、また自社の代理としても製造する。
4. 自社の最先端プロセス技術（18Aなど）を活用し、新規顧客に代わって製品を製造する。その際、顧客からの前払い金を活用して、生産能力やコミットメントなどを保証する。

厳密には、第5の戦術を加えることもできる。すなわち、インテルが現在メディアテックのために行っているように、自社（インテル）の22nmプロセス、別名16nmのカスタムバリアントを開発し、メディアテックに代わってそのプロセスノードで製品を製造することである。

では、UMCがファウンドリーの競争相手であると同時にファウンドリーの顧客でもあるという境界線を、またもや曖昧にしてしまったインテルの最新のファウンドリー契約をどう考えればいいのだろうか。

UMCの収益に関して

まず業績から見てみよう。

2023年度第4四半期の売上高は前四半期比3.7％減、前年同期比19％減の549.6億台湾ドル（17.9億米ドル）となっている。

当四半期のウエハー出荷量は前四半期比2.5%減少し、工場全体の稼働率は