TSMC（TSM）Foundry 2.0（ファウンドリー 2.0）構想とは？インテルとの比較を通じて同社の将来性に迫る！

TSMC（TSM：台湾積体電路製造）の最新の2024年度第2四半期決算におけるFoundry 2.0（ファウンドリー 2.0）構想に関して

2024年7月18日に行われたTSMC（TSM：台湾積体電路製造）の最新の2024年度第2四半期決算説明会で、会長兼CEOのシーシー・ウェイ氏は、下記のように「Foundry 2.0（ファウンドリー 2.0）」という新しい概念を紹介し、投資家たちを驚かせました。

（原文）At this time, we would like to expand our original definition of foundry industry to Foundry 2.0, which also includes packaging, testing, mask-making, and others, and all IDM excluding memory manufacturing.

（日本語訳）この機会に、私たちは従来のファウンドリー産業の定義を拡大し、パッケージング、テスト、マスク製造、そしてメモリ製造を除くすべてのIDMを含むFoundry 2.0へと進化させたいと考えています。

ちなみに、TSMCは以前からパッケージングやマスク製造のサービスを顧客に提供してきており、実際、TSMCのパッケージング技術は、業界でも最先端のものの一つです。

（出典：TSMCのHP）

同様に、TSMCのマスク製造も同じくらい高度であり、世界最大規模と言っても過言ではありません。

（出典：TSMCのHP）

したがって、TSMCがパッケージングとマスク製造の両方をその事業範囲に含めることは、同社のターゲット市場を定義する上で理にかなっているとウェイCEOは述べています。

（原文）We believe this new definition better reflects TSMC's expanding addressable market opportunities in the future. However, I want to emphasize here that TSMC will only focus on the most advanced back-end technologies, which help our customers in leading