BEセミコンダクター・インダストリーズ（BESI）の将来性：最新の2024年3Q決算分析を通じて今後の株価見通しに迫る！

BEセミコンダクター・インダストリーズ（BESI）の最新の2024年度第3四半期決算発表に関して

BEセミコンダクター・インダストリーズ（BESI）は2024年10月24日に最新の2024年度第3四半期決算を発表しており、ハイブリッドボンディング（半導体チップを接続する先進的な技術の一つ）の導入時期に関する騒ぎが大きかった印象を受けます。

ロジック分野（半導体産業における「ロジックデバイス」を扱う分野）での一部導入は見込まれるものの、インテル（INTC）は導入をやや先送りし、メモリ分野（データの保存や一時的な記憶を担う半導体デバイスを扱う分野）においてはまだ時間がかかりそうです。

2024年度第3四半期決算実績

・EPS：0.59ユーロ（FactSet予想：0.54ユーロ）

・売上高：1億5660万ユーロ（FactSet予想：1億5280万ユーロ）

・EBITDA：6240万ユーロ（FactSet予想：5850万ユーロ）

・受注額：1億5180万ユーロ（FactSet予想：1億9280万ユーロ）

2024年度第4四半期ガイダンス

・売上高は第3四半期比で±10%の範囲で推移：1億4090万ユーロ～1億7230万ユーロ（FactSet予想：1億9180万ユーロ）

出荷の遅延はインテルが原因です。

下記は最新の決算説明会における遣り取りの一部です。

（原文）For the fourth quarter this year, we forecast that revenue will be flat, plus or minus 10%, versus the third quarter, partially due to shipment delays by a customer for certain hybrid bonding systems scheduled for delivery, which were scheduled for delivery in the fourth quarter of this year. In addition, gross margins are anticipated to range between 63% and 65% based on our projected product mix. Aggregate operating expe