【半導体】サムスン電子の今後の見通しは堅調？最新の2024年第3四半期決算分析を通じて将来性に迫る！

※「半導体メモリメーカー​の2024年第3四半期の売上高推移分析：DRAMとNANDは四半期ベースで過去最高収益目前！」の続き

サムスン電子のHBMについて

ここ数ヶ月、サムスン電子（005930.KS）の半導体事業に関する話題はネガティブなものが多く、実際に10月初旬の2024年第3四半期の業績予想発表では、経営陣が期待に応えられなかったことへの謝罪を述べていました。

しかし、最新の決算説明会では、HBM（高帯域幅メモリ：特にグラフィックスカードやAI計算に使われるメモリ技術）の進展や今後の計画について非常に前向きな姿勢が見られました。

今回の第3四半期決算説明会ではHBMに関する言及が33回あり、第2四半期の38回からは減ったものの、引き続き注目されています。

第3四半期におけるHBMの進展に関する最初の重要なポイントは次のとおりです。

（原文）In the third quarter, total HBM sales grew by more than 70% Q-on-Q with both HBM3E 8 and 12 stack layer products in mass production and generating sales. The share of HBM3E increased to low to mid-10% of total HBM sales. But, of course, there were some commercialization delays and so the figure will likely be below guidance that we provided in Q2. But still, we expect HBM3E to account for about 50% of HBM sales in the fourth quarter.

（日本語訳）第3四半期のHBM売上は前期比で70%以上増加し、HBM3Eの8層および12層スタック製品が量産され、売上に寄与しました。HBM3Eの売上比率は全HBM売上の10％台前半から中盤に達しています。ただし、一部の商業化の遅れもあったため、この数字は第2四半期に示した予想を下回る可能性があります。それでも、第4四半期にはHBM3EがHBM全体の売上の約50％を占