これからの10年間、半導体投資は鈍化する可能性があります。
循環的な値動きを超える多くの投資機会は、市場全体に連動するベータ型の投資に留まると予想されます。
ムーアの法則が物理的限界に近づく中、業界の大手企業はさらなる統合を進めています。
最先端の技術開発には膨大な研究開発費と高度な運用ノウハウが求められるため、既存の主要プレイヤーがその支配力を一層強めると見られています。
過去10年では、EUV(極端紫外線リソグラフィー)が技術革新を牽引し、レーザーテック(6920)やASM(ASM:NA)など中堅企業にも成長のチャンスをもたらしました。
一方、GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などのパワー半導体は注目されているものの、コモディティ化や中国企業との競争というリスクがつきまといます。
AI分野は例外的な存在で、業界の統合傾向をさらに加速させています:
・AI論理チップ:CerebrasやTenstorrent、ブロードコム(AVGO)といった挑戦者がいる中でも、エヌビディア(NVDA)が圧倒的な存在感を示しています。
・AIメモリ:SKハイニックス(000660.KS)、サムスン電子(005930.KS)、マイクロン・テクノロジー(MU)が市場をリードしていますが、インメモリコンピューティング(In-Memory Computing) 技術の台頭が市場に変革をもたらす可能性があります。
・AIリソグラフィーとパッケージング:ASML(ASML)、ラムリサーチ(LRCX)、アプライド・マテリアルズ(AMAT)、KLA(KLAC)、TSMC(TSM)といった企業がほぼ独占しています。
・AI電源と冷却技術:大手企業が優位を保っていますが、DLC(直接液冷)技術が冷却のあり方を変える可能性があります。
・AIネットワーク:Alphawaveやアステラ・ラブズ(ALAB)のような新興企業がニッチな分野で存在感を発揮しています。
因みに、インメモリコンピューティングとは、データ処理をメモリ(RAM)内で直接行う技術のことです。
従来のコンピューティングでは、データをストレージ(HDDやSSD)から読み出してCPU(コンピュータの「頭脳」ともいえる存在で、データの処理や計算、命令の実行を担う主要なハードウェア部品)で処理し、その結果を再びストレージに書き戻す、という
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