【Part 1：前編】SysMooreとは？次の10年の半導体業界の見通しとムーアの法則が直面する課題を徹底解説！
コンヴェクィティ - 本稿は、ムーアの法則がデータセンターレベルへ進化した「SysMoore」をテーマにした3部構成シリーズのPart 1です。
- Part 1では、ムーアの法則が直面する課題と、さらなる性能向上を追求する中で業界が「SysMoore」へと軸足を移している現状について解説します。
- 続くPart 2とPart 3では、SysMooreにおける革新が進む具体的な分野を深掘りしていきます。
- 特に本稿では、「SysMooreとは？」という基礎的な内容から、次の10年の半導体業界の見通しとムーアの法則が直面する課題を詳しく解説していきます。
- ムーアの法則が物理的限界に近づく中、半導体業界は特化型コンピューティングや高度パッケージング技術を活用し、性能向上を追求しています。
- AI市場の成長は例外的で、特にエヌビディアや関連技術が中心となり、インメモリコンピューティングやSysMooreといった新技術が注目されています。
- 高度パッケージング技術の需要拡大に伴い、ファウンドリ企業やインテルなどが市場の地位を強化しており、半導体業界の革新を支えています。