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半導体・半導体製造装置
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01/01/2025

【半導体:Part 4】GAA(Gate All Around:ゲート・オール・アラウンド)構造における主な変更点とは?

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ウィリアム・ キーティングウィリアム・ キーティング
  • 本編は、半導体市場における注目のテクノロジー、GAA(Gate All Around:ゲート・オール・アラウンド)の現状と将来性を詳細に分析した長編レポートとなり、4つの章で構成されています。
  • 本稿Part 4では、GAA(Gate All Around:ゲート・オール・アラウンド)構造における主な変更点に関して詳しく解説していきます。
  • GAAは、FinFETから進化した製造技術で、ナノシート構造、選択的エッチング、高精度のeBeam計測、原子層堆積(ALD)などが特徴です。
  • GAAでは、エピタキシャル成長によるナノシート作成や、1000:1以上の選択比を持つ選択的エッチング、高解像度の電子ビーム計測が重要視されています。
  • GAAへの移行は「革命」ではなく「進化」と位置づけられ、TSMCは技術リーダーシップを維持すると予想される一方、サムスンやインテルには課題が残る可能性があります。