【半導体】TSMC（TSM）配当推移：配当利回り1.46％・配当性向33％・配当金0.694165ドル【2025年1月28日時点】
イアニス・ ゾルンパノス- 本稿では、注目の台湾半導体銘柄であるTSMC（TSM：台湾積体電路製造・予想配当利回り1.46％・配当性向33％・1株当たり配当金0.694165ドル）の2025年1月16日に発表された最新の2024年度第4四半期決算と配当推移の分析を通じて、今後の株価見通しと将来性を詳しく解説していきます。
- TSMCは半導体業界で圧倒的な競争力を持ち、60％以上の市場シェアを誇る世界最大の専業チップ製造企業であり、アップルやAMDなどを主要顧客とし、規模の経済と高度な技術力に支えられた堅調な収益性を維持しています。
- 最新の決算では、EPSが前年比50.6％増の2.218ドルを記録し、業績が大幅に改善しました。 また、粗利益率は56.12％と5年および10年の中央値を上回り、収益性の高さを示しています。
- 財務面では、TSMCは安定した配当成長と高い利益率を特徴とし、配当性向33％で持続可能な株主還元を実現しています。 さらに、ROICはWACCを大幅に上回る水準を維持しており、効率的な資本運用と株主価値創造に成功しています。