「光」が制するAIインフラ：BroadcomとGoogleが描く1.6T光インターコネクトの未来 (pt.1)
コンヴェクィティ - DeepSeekとHuaweiが「光」への移行を加速
2025年前半、DeepSeekとHuaweiはAIクラスター設計の優先順位を一変させました。従来の「銅線優先」のコンセンサスを覆し、光通信の採用時期を前倒しにしています。特にDeepSeekの推論アーキテクチャは、巨大な単一ノードよりも分散型のイーサネット接続が効率的であることを証明し、NVIDIAの優位性に一石を投じています。 - Huaweiの全光ネットワークがNVIDIAに迫る
Huaweiはチップ性能の劣勢を、全光構成の「スーパーポッド」でカバーしています。ラック間をまたぐスケールアップのような挙動を実現し、NVIDIAのNVLink（銅線）に依存した設計と比較しても、実効性能や電力効率で肉薄しています。これにより、巨大なNVIDIA製GPUノードへの依存度を下げる道筋が示されました。 - BroadcomとGoogleが主導する光の覇権
2025年後半、BroadcomはGoogleのTPU生産計画拡大とともに、ハイパースケーラーからのAI ASIC受注を増やしています。Googleは光回線スイッチ（OCS）を駆使し、電気信号への変換ロスを排除した効率的なクラスターを構築。銅線に固執するNVIDIAとは対照的に、光技術を最大限に活用する戦略をとっています。 - 2026年は光通信サプライチェーンの特需
800Gおよび1.6Tの光モジュール需要が急増しており、2026年にかけて供給制約が予想されます。この需給逼迫は価格決定力を供給側に与え、LumentumやBroadcomなどのコンポーネント、レーザー、シリコンフォトニクス関連企業に大きな恩恵をもたらします。投資家の予想を超えるスピードで「光」の時代が到来しています。0120_1
光が未来である
2025年は、光が「銅線優先」のコンセンサスを覆す年となります。
2025年前半、DeepSeekとHuawei（ファーウェイ）は、光通信採用のタイムラインを前倒しするパラダイムシフトを引き起こしました。これについては、以前のレポートでDeepSeekの推論クラスターとHuaweiのCM384クラスター設計を取り上げています。 そして2025年後半、Broadcom（AVGO）がハイパースケーラーから主要なAI ASIC（特定用途向け集積回路）の設計案件を獲得し、GoogleのTPU生産計画を拡大させたことで、銅線から光への移行はさらに加速しました。
クラスターベースの推論が、巨大なNVLinkノードの価値を低下させる
DeepSeekは同社の推論クラスター・アーキテクチャ（P/D）をオープンソース化しました。これにより、クラスターベースのマルチGPU推論の採用が加速しています。単一GPUや単一ノードでの推論と比較して、このアプローチはトークンコストを改善し、コンテキストウィンドウの制限を拡張し、パフォーマンスを向上させます。
歴史的に、学習（トレーニング）と推論はどちらも高価な高速インターコネクトに依存してきました。サーバー内部では、複数のGPUがスケールアップ用のNVLink（銅線）で結ばれ、サーバー間は低速でレイテンシ（遅延）の高いイーサネットやInfiniBandを用い、光モジュールを介してスケールアウト形式で接続されていました。このスケールアウト用ファブリック（ネットワーク基盤）がボトルネックとなっていたため、推論処理は通常、単一のチップまたは単一のNVLinkノード内で行われていました。
NVIDIA独自のスケールアップ・ドメインは、8個のHopperチップ（H100 NVL8）や72個のBlackwellチップ（GB200 NVL72）をあたかも1つのデバイスであるかのように動作させます。しかし、実務者が1つのノードを超えて処理を行うことは稀でした。スケールアウト・ネットワークには、速度低下、高レイテンシ、エラー率の上昇、故障箇所の増加といったペナルティがあるためです（ただし、コストは低く、ベンダーロックインも少なくなります）。
DeepSeekのP/D設計（主要なプロプライエタリ研究所でも同様の形態が採用されています）は、MoE（Mixture o
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