半導体微細化の主役交代：リソグラフィから材料工学へ、ASMが握るALDの覇権
コンヴェクィティ - 微細化の主役交代：リソグラフィから材料工学へ
半導体の微細化は従来の露光技術依存から、原子レベルでの材料制御と3D構造へとシフトしています。これにより、ASMが強みを持つALD（原子層堆積）の重要性が構造的に高まっています。 - GAAと2nmプロセスがもたらす数年間の成長サイクル
GAA（全周ゲート）への移行や2nm世代への突入により、プロセスの複雑化が進んでいます。これはウェーハの投入量以上に、製造工程の付加価値による成長をASMにもたらします。 - AI需要が押し上げるHBMと先端パッケージングの採用
AI主導の需要は、ロジック半導体だけでなくHBM（高帯域幅メモリ）や先端パッケージングにもALDの適用を広げています。メモリのロジック化が進む中、ASMの市場機会は拡大しています。 - 投資判断の焦点は2026年以降の成長加速と収益性
現在の株価は適正水準ですが、ALDが微細化の決定的なボトルネックとなれば、将来的にASMLのようなプレミアム評価を受ける可能性があります。次サイクルの強さが鍵となります。