【Part 2：半導体】PCB（プリント基板）とは？SysMooreの進化過程におけるPCBとチップレベルのパッケージング手法の重要性に迫る！
コンヴェクィティ - 「SysMooreシリーズ」Part 2では、インテル（INTC）とアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）が採用しているチップレベルのパッケージング手法の違いを比較します。
- また、チップレベルのスケーリングが物理的な限界に近づく中で、「PCB（プリント基板）とは？」というPCBに関する基礎的な内容から、PCBがいかに重要な役割を果たしているのかについても解説していきます。
- 特に、AIやデータセンター向けの高度なワークロードに必要な高速・高密度接続を支える鍵として、PCBの重要性を取り上げます。
- さらに、サーバーやラックレベルでの計算能力の拡張についても言及し、エヌビディアが次世代のGB200アーキテクチャをサーバーラック内でどのように実現する計画なのかを紹介します。
- なお、Part 3では、電源供給、ネットワーク、冷却、メモリに焦点を当てる予定です。