インテル / INTC：OpenAIのサム・アルトマンも参加したIFS Direct Connect 2024 - 後編

※「インテル / INTC：OpenAIのサム・アルトマンも参加したIFS Direct Connect 2024 - 前編」の続き

インテル（INTC）のファウンドリ・ロードマップの信頼性

インテル（INTC）が新たに発表したファウンドリー・ロードマップや、マイクロソフト（MSFT）の顧客としての加入などに関する興奮を見ると、インテルは外部ファウンドリーの利用を減らしている最中なのだろうと思うかもしれない。

しかし、正反対である。

これは、最近発表された2023年の年次報告書からの抜粋に基づいている。

「ファウンドリ能力の戦略的利用。当社は、コスト、性能、スケジュール、供給に関する当社の製品ロードマップを最適化するための柔軟性と規模の拡大を提供する、サードパーティのファウンドリ製造能力の使用を拡大することを予想しています。ファウンドリ製造能力の利用には、高度なプロセス技術によるさまざまなモジュール・タイルの製造が含まれます。」

つまり、インテルがファウンドリーの提供について話すのを耳にするたびに、サードパーティ製ファウンドリーの利用を拡大していることを念頭に置いてほしいということである。

要するに、私には、インテルが自社で提供するものに大きな自信を持っているようには聞こえない。

インテル（INTC）のスチュアート・パン氏によるTSMCへの批判

まばたきをすると見逃してしまうかもしれないが、基調講演の42分頃のスチュアート・パン氏（インテル上席副社長兼インテル・ファウンドリー・サービス（IFS）事業本部長）のセクションを見ると、彼は突然TSMC（TSM）について話し始める。

彼がここで言っているのは、TSMCのCEOであるC.C.Weiが決算説明会で質問に答え、インテルについて次のように述べたという事実である。

質問： 「テクノロジー・リーダーシップについてのあなたのコメントに関心があります。というのも、競合であり顧客でもあるインテルは、自社のPPA（パッシブパラレル非同期コンフィグレーション）は御社の2ナノより進んでおり、コストでさえも低いと述べているからです。なぜこのような違いがあるのでしょうか？また、この議論を踏まえて、TSMCはこの顧客や競合他社に対する将来の生産能力をどのように計画しているのでしょうか？」

回答：「チャーリー、あなたは