※「【半導体・AI】注目の台湾半導体・AI銘柄一覧 / TSMC(TSM) / AIChip / ASPEED - 前編」の続き
ITEQ(6213.TW):アイ・ティー・イー・キュー
TUC(6274.TW):タイワン・ユニオン・テクノロジー
EMC(2383.TW):エリート・マテリアル
これら3社は、ラミネート市場、特にサーバーに使用される銅張積層板(CCL)の主要プレーヤー / 競合企業であり、現在特にAIサーバーの需要が高まっている。
CCLについての詳しい紹介はこちらをご覧いただきたい。
CCLに関して簡単に要約すると下記の通りである。
「銅張積層板(CCL)は、すべての回路とプリント回路基板(PCB)のベースとなる材料である。民生用電子機器(ラジオやテレビ等)、移動体通信産業、コンピュータ、航空電子工学、軍用ハードウェアなど、幅広い用途で使われるPCB産業の基本素材である。銅張積層板製造業は、特に中国や東南アジアで、移動体通信技術、民生用・産業用電子機器、半導体製造技術、PCB製造技術、表面実装技術などの発展や革新の結果、大きな発展が見込まれる成長産業となっている。」
EMC(2383.TW)は時価総額で3社の中で最も大きく、約37億ドル市場であるグリーン(ハロゲンフリー)ラミネートのNo.1サプライヤーであると主張している。

我々の分析によれば、EMCはAIサーバー市場へのエクスポージャーも最も大きいと思われる。
注:CCLを消費するのはサーバーボードだけではない。
CCLは、データセンター内のサーバー / ラックを取り囲むすべてのサポート・スイッチや周辺通信機器に使用されている。

一方で、ITEQ(6213.TW)は、時価総額では3社の中では小さい。

しかし、同社の最新の投資家向け報告書(詳細はこちら)によれば、特殊ラミネートの世界的リーダーである。

ITEQは先週台北で開催されたバンク・オブ・アメリカのTMTカンファレンスでプレゼンテーションを行った。
直接参加した同僚によると、ITEQは競合他社に比べてハイエンドのCCLへのエクスポージャーが少なく、AIサーバーに関しては主に周辺基板に注力しているとのことである。
台湾聯合科技股份有限公司(6274.TW)、略してTUCは、時価総額ではITEQとEMC
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