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05/05/2024

ラム・リサーチ(LRCX)の強み:エッチングに強みを持つ米国半導体大手の最新の2024年第3四半期決算に迫る!

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ダグラス・ オローリンダグラス・ オローリン
記事要約
  • 本稿では、注目の米国半導体銘柄であるラムリサーチ(LRCX)の4月24日に発表された最新の2024年第3四半期決算分析を通じて、同社の強みと今後の株価見通しを詳しく解説していきます。
  • 最新の決算発表では堅調な業績を報告し、EPSと売上高が予想を上回り、次期四半期も増収を見込んでいます。
  • クライオエッチ技術を用いた生産性向上やアップグレードによるシェアの維持が注目され、2025年のNAND市場におけるアウトパフォームの可能性に期待が高まっています。
この記事は約 4 分で読むことができます。(記事文字数:約 2,000 文字)

ラム・リサーチ(LRCX)の2024年度第3四半期決算に関して

ラム・リサーチ(LRCX)の2024年度第3四半期決算は堅調な業績で、翌四半期も増収の見通しが示されている。

第3四半期決算

非経常損益項目を除くベースでのEPS:7.79ドル(ファクトセット予想:7.30ドル)

売上高:37.9億ドル(ファクトセット予想:37.2億ドル)

第4四半期ガイダンス

非経常損益項目を除くベースでのEPS:7.50ドル +/- 0.75ドル(ファクトセット予想:7.30ドル)

売上高:38億ドル +/- 3億ドル(ファクトセット予想:37.7億ドル)

まず、NANDとDRAMの低迷が続いているにもかかわらず、売上高に占めるロジック(Logic)の割合がいかに高いかについて言及しなければならない。

しかしながら、この現状はすぐに変わるはずであると見ている。

DRAMの支出は、特にHBMに集中している。

(原文)With this in mind, it's important that our SABRE 3D and Syndion tools not only provide best-in-class plating and etch capabilities, but also deliver industry-leading throughput and productivity to keep overall costs low for our customers. We are the leading player in TSV applications for HBM and expect our HBM-related shipments to grow more than 3x in calendar year 2024.

(日本語訳)このことを念頭に置いて、当社のSABRE 3DとSyndionツールがクラス最高のメッキとエッチング能力を提供するだけでなく、業界をリードするスループットと生産性を提供し、顧客の全体コストを低く抑えるという点は重要なことです。当社はHBM向けTSVアプリケーションのリーディング・プレイヤーであり、2024年にはHBM関連の出荷が3倍以上に成長すると見込んでいます。

また、決算説明会の大半をクライオエッチに対する擁護に費やしたが、この点は興味深いと思った

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