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半導体・半導体製造装置
06/12/2024

【半導体・AI】台湾Computex 2024:インテルとは対照的にAMDはマイクロソフトのCoPilot+を支持

a close up of a cpu chip on top of a printed circuit board
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ウィリアム・ キーティングウィリアム・ キーティング
記事要約
  • AMD(AMD)のリサ・スーCEOは、Computex 2024の基調講演で、インテル(INTC)よりもCoPilot+に対して肯定的な反応を示した。
  • マイクロソフト(MSFT)のダヴルリ氏は、AMDとクアルコム(QCOM)と共にステージに登場し、CoPilot+のパートナーシップを強調していた。
  • スーCEOとダヴルリ氏のやり取りで、NPUの重要性とそのダイ面積の占有について興味深い議論が交わされていた。
この記事は約 12 分で読むことができます。(記事文字数:約 6,100 文字)

※「【半導体・AI】マイクロソフトのCoPilot+とインテルの対立、台湾Computex 2024の注目ポイントを徹底解説」の続き

Computex 2024に対するAMDの反応

AMD(AMD)のリサ・スー最高経営責任者(CEO)は、Computex 2024における基調講演でインテル(INTC)と比較してCoPilot+に対してより肯定的な反応を示している。

まず、マイクロソフト(MSFT)に関しては、サティア・ナデラCEOがビデオリンクで短く登場するのではなく、Windowsデバイス担当コーポレート・バイスプレジデントのパヴァン・ダヴルリ氏が一緒に登壇していた。

注:前編のインテルの基調講演に関するセクションでは触れなかったが、ここでは代わりに、マイクロソフトのダヴルリ氏がAMDとクアルコム(QCOM)の両社と共にステージに登場し、CoPilot+のパートナーシップをアピールしたという事実を強調したい。

彼がインテルのゲルシンガーCEOとともにステージに登場しなかったことは、どうとでも解釈できる。

当初、スーCEOは主にAI PCについて言及していたが、すぐに方針を転換し、Ryzenプロセッサ向けの新アーキテクチャ「Strix Point」を紹介する下記のような基調講演のスライドを含め、CoPilot+について何度も言及した。

2人のやりとりの中で、NPUNPU(Neural Processing Unit / ニューラル プロセッシング・ユニット)の話題が出ていた。

スーCEOは、かなりユーモアを交えて、ダヴルリ氏に直接、「あれだけのTOPSを使って何をしているのですか?(What are you doing with all those TOPS?)」と質問をした。

そして、ダヴルリ氏がその質問に答える前に、スーCEOはNPUがどれだけのダイ面積を占めるかについてコメントしている。

これはすべて面白半分で言ったことだが、根底にある真実、つまり、NPUは本当に大きく、ダイ面積を大量に消費するという事実がここに露呈している。

NPUのTOPSがなぜ必要なのかについての2人の議論は、短いが非常に興味深い内容となっており、23:49時点から再生していただければと思う。

そして、インテルのパット・ゲルシンガーCEOがNPUについて語ったことと比較しながら聞くことをお勧めする。

この問題に対

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