【Part 2：半導体】PCB（プリント基板）とは？SysMooreの進化過程におけるPCBとチップレベルのパッケージング手法の重要性に迫る！

※「【Part 1：前編】SysMooreとは？次の10年の半導体業界の見通しとムーアの法則が直面する課題を徹底解説！」の続き

Part 1ではムーアの法則が直面する課題と、さらなる性能向上を追求する中で業界が「SysMoore」へと軸足を移している現状について詳しく解説しています。

その為、本稿での内容への理解をより深めるために、是非、インベストリンゴのプラットフォーム上にて、Part 1も併せてご覧いただければと思います。

SysMoore：高度パッケージングから高度基板、そしてあらゆるものが進化する時代へ

チップレットと高度パッケージングの違い

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がサーバー向けCPU市場でインテル（INTC）を凌ぐ成功を収めた背景には、革新的なチップレットアーキテクチャがあります。

チップレットアーキテクチャとは、半導体チップを機能ごとに分割した小型チップ（チップレット）を組み合わせて、一つのプロセッサを構築する技術です。

この方式により、製造コスト削減や性能向上、設計の柔軟性が実現できます。

この技術は高度パッケージングと混同されがちですが、実際は異なる概念です。

高度パッケージングとは、複数の半導体チップやチップレットを一つのパッケージ内で接続し、高密度で効率的な集積を実現する技術です。

これにより、性能向上や省電力化、小型化が可能になります。

そして、AMDは1パッケージあたりのコア数が多い設計で、クラウドやVPSプロバイダーにとって魅力的な選択肢となっていますが、インテルの市場シェアを完全に奪うまでには至っていません。

コア数とは、コンピュータのプロセッサ（CPU）内にある計算ユニット（コア）の数を指します。

各コアが独立して処理を実行できるため、コア数が多いほど同時に複数のタスクを処理できる性能が高まります。

従来、コア数を増やすにはシリコンダイを大型化する必要がありましたが、物理的な限界があります。

シリコンダイとは、半導体チップの中核となる部品で、シリコンウェハーから切り出された薄い基板のことです。

この上にトランジスタや回路が集積されており、プロセッサやメモリなどの電子部品の機能を実現します。

インテルのUltra Path Interconnect（UPI）は、インテルが開発したプロセッサ間を接続する高速通信技術であり、サーバー用CPUで使用され、複