共同パッケージ光技術（CPO）：910億ドルの疑問 Pt.1

共同パッケージ光技術（CPO）業界の概要

共同パッケージ光技術（CPO）セクターは、AIインフラブームの恩恵を受ける存在として投資家の高い関心を集めており、ハイパースケールデータセンターにおける高帯域幅ネットワークの不可避なソリューションとして市場で位置づけされています。AI学習クラスターが数百基から数万基のアクセラレータ（Nvidia（NVDA）のRubin Ultra NVL576などのアーキテクチャに代表される）へとスケールアップするにつれ、システム同士を結ぶネットワーク・ファブリックは、パフォーマンスのボトルネックであると同時に、現代のAI導入における最大のコスト要因となりつつあります。CPOは、光学エンジンをスイッチやコンピュートパッケージに直接統合することで、優れた電力効率と帯域幅密度を実現し、このボトルネックを解消することを目指しています。

しかし、CPOを取り巻く現在の投資家の見方には、競合技術やアーキテクチャ上のリスクが過小評価されている側面があります。CPOより統合度がやや緩やかな「ニアパッケージ光技術（NPO）」は、CPOが未だ1.6Tの検証段階にある中で、すでにスイッチレベルで6.4Tの帯域幅を実証しており、投資対効果（ROI）、保守性、およびベンダー選定の柔軟性において顕著な優位性を示しています。同時に、光回線スイッチング（OCS）も、スイッチング・ファブリックの大部分でレーザーエンジンを不要にする補完的技術としてハイパースケーラーの間で普及しつつあり、CPO市場予測が暗黙のうちに仮定しているレーザーや光学エンジンの総需要を大幅に抑制する可能性があります。NPOとOCSの組み合わせは、CPOの採用期間や市場規模を圧縮し得る代替アーキテクチャの経路となっており、本レポートではこれらの見落とされがちな力学を含め、CPOの機会を包括的に検証します。

市場機会のサイジング：トップダウン分析による検証

CPOの市場規模を検証するため、まずはデータセンターシステム全体の支出についてトップダウン分析を行います。Gartner社の予測によると、2026年のデータセンターシステム向け総支出は約7,900億ドルに達し、前年比で56%増という急激な成長を記録する見込みです。これは主にAIインフラの構築が強力に牽引しています。この市場は2024年の3,340億