SEMIの最新アップデートによると、シリコンウェハー出荷面積は2024年第1四半期に前四半期比5%減少している。
(原文)MILPITAS, Calif. — May 1, 2024 — Worldwide silicon wafer shipments decreased 5.4% quarter-over-quarter to 2,834 million square inches in the first quarter of 2024. This was also a 13.2% drop from the 3,265 million square inches recorded during the same quarter last year
(日本語訳)2024年5月1日:2024年第1四半期(1Q 2024)の世界のシリコンウェハー出荷面積は、前四半期比5.4%減の28億3,400万平方インチとなりました。これは前年同期(1Q 2023)の32億6500万平方インチから13.2%の減少です。


(原文)“The continuing decline in IC fab utilization and inventory adjustment led to negative growth across all wafer sizes in Q1 2024, with polished wafer shipments falling slightly more year-over-year than EPI wafer shipments. Notably, utilization by some fabs bottomed out in Q4 2023 as growing AI adoption fueled rising demand for advanced node logic products and memory for data centers.”
(日本語訳)IC工場の稼働率の継続的な低下と在庫調整により、2024年第1四半期はすべてのウェハーサイズでマイナス成長となり、ポリッシュウェハー出荷量はEPIウェハー出荷量よりも前年同期比でわずかに減少しました。注目すべきは、AIの普及がデータセンター向け
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