ボトルネック・ヒューリスティック——Blackwellの試練、ASICの台頭、光インターコネクトのチョークポイント Pt.2

■Blackwellの遅延は構造的問題だった
パッケージングのリスピン、液冷の再設計、NVL72の信頼性問題、SFUボトルネックが重なり、実戦投入は当初計画から約9〜12ヶ月遅延。その間Hopperが主力であり続けた。

■TPUv7がASICの「訓練不可」神話を破壊
AVGO設計のTPUv7がGemini 3 ProでGPT-5を凌駕し、AnthropicのトークンコストをNVDA比約3分の1に削減。カスタムASICの構造的経済シフトが現実に。

■設計パートナーの選択が命運を分ける
MSFTのMaia（MRVL）とAMZNのTrainiumはコスト重視で性能と信頼性が低迷。一方Meta、SoftBank等はAVGOを選択し、正しいアプローチを実証。

■光インターコネクトが次の最重要ボトルネック
NVDAのNVL576は光接続への転換を示すが、InPレーザーの深刻な供給制約に直面。SiPhoが唯一の解決策であり、TSEMが2026年に約5倍の生産能力拡大を計画。

■構造的勝者の二極化
NVDAは訓練市場をシステムレベル統合で防衛する必要がある一方、AVGO、TSEM、SiPho対応トランシーバーメーカーが次のインフラ波の構造的勝者として台頭。