共同パッケージ光技術（CPO）：910億ドルの疑問 Pt.2

■NVL576の二重の圧力
NvidiaのRubin Ultra NVL576は、短期的にはNPOのROI、長期的にはGPUパッケージCPOの登場という「板挟み」に直面している。

■変調器技術の覇権争い
TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）やEOポリマーなど、次世代モジュレータが800G以上の高速通信で勝者を決定づける。

■サプライチェーンの地殻変動
フォトニックSOI基板やMOCVD装置、パッケージング、特殊ガラスなど、光学サプライチェーンの各層で新たな技術要件と需要が生まれている。